CoolBox - Thermal pad compuesto disipador de calor 317 W/mK
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CoolBox - Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K

4,14 €
Impuestos incluidos
3.17W/mk, 0.067°C/W, 30x30x1mm, 4pcs, Azul

COO-TGH3W-PAD
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Almohadilla térmica – Thermal pad Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica. Método de aplicación: Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo. Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
  • Características
  • Conductividad térmica: 3.17 W/m·K
  • Color del producto: Azul
  • Resistencia térmica: 0.067 ° C/W
  • Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C
  • Certificación: Eco-raee,CE
  • Detalles técnicos
  • Certificados de sostenibilidad: RoHS
  • Peso y dimensiones
  • Ancho: 30 mm
  • Profundidad: 30 mm
  • Altura: 1 mm
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